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無鉛錫膏｜使用錫膏應注意的問題

文章出處： admin發布時間： 2012年2月7日人氣 5994

(一)、焊錫膏的保存要求：

焊膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊膏形態變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環境下反復出現不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。

（二）、使用前的要求：

焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時，應在其密封狀態下，待其回到室溫后再開封，約為2-3小時；如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結露、凝成水份，這樣會導致在回流焊時產生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。

（三）、使用時的注意事項：

1、刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；

2、刮刀速度：保證焊膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜；

3、印刷方式：以接觸式印刷為宜；

另外，在使用時要對焊膏充分攪拌，再按印刷設定量加到印刷網板上，采用點注工藝的，還須調整好點注量。

在長時間的印刷情況下，因焊膏中溶劑的揮發，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放鑫諾焊錫膏的容器不可重復使用（只可一次性使用），印刷后網板上所剩的焊錫膏，應用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分干燥，應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調稀后再用。

操作人員作業時，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應當天完成焊接。

（四）、工作環境要求：

焊錫膏工作場所佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。

四、回流曲線的調節

回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；

工藝原理：當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭；

工藝流程：

1、第一升溫區(預熱區)

升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度；預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。

升溫段的一個重要參數是“升溫速率”，一般情況下其值應在1-2.00C/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導致PCB板面上的溫度分布出現梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。第一升溫區結束時，溫度約為1000C-1100C；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜。

2、保溫區(又稱干燥滲透區)

“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時間來清理焊點、去除焊點的氧化膜，同時使PCB及元器件有充足的時間達到溫度均衡，消除“溫度梯度”；此階段時間應設定在60-120秒；保溫段結束時，溫度為140-1500C。

3、第二升溫區

溫度從1500C左右上升到1830C，這一溫區是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區域，一般時間接30-45秒，時間不宜長，否則影響焊接效果。

4、焊接區

在焊接區焊料熔化并達到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區溫度開始迅速上升，元器件仍會以不同速率吸熱，再一次產生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫差。一般來講，此段高溫度應高于焊料熔點（1830C）30-400C以上，時間在30-60秒左右，但在2450C以上的時間應控制在10秒以內，2250C以上的時間應控制在20秒以內；如果此段溫度過高則會損壞元器件，溫度過低則會造成部分焊點潤濕及焊接不良。為避免及克服上述缺陷，目前選用強制熱風回流焊效果較好。

5、冷卻區

目的：使焊料凝固，形成焊接接頭，并大可能地消除焊點的內應力；降溫速率應小于40C/秒，降溫至2000C時即可。

總之，回流溫度曲線建立的原則是焊接區以前溫度上升速率要盡可能地小，進入焊接區后半段后，升溫速率要迅速提高，焊接區高溫度的時間控制要短，使PCB、SMD少受熱沖擊，生產前必須花較長的時間調整好溫度曲線，同時應依據產品特性及批量來選擇用幾個溫區的回流焊設備。

編號：臺錫錫業廠 TTIN20110901

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