焊接材料焊錫絲作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。 
   另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫絲通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作用，焊錫絲可以分類為含鉛或不含鉛。現在，已經在無鉛系統中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。可是對連接材料，對實際的無鉛系統的尋找仍然進行中。 
   這里，總結一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫絲。   焊錫絲通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫絲局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫絲。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦 劑類型以及線徑選擇。產品具有下列優點：  可焊性好，潤濕時間短；  釬焊時松香飛濺；  
線內松香分布均勻，連續性好；  
無惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發氣體；  卷線整齊、美觀，表面光亮。 無鉛錫線：  
配合無鉛化電子組裝需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。產品中鉛含量嚴格控制在1000ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應更高焊接溫度下的活性需求，從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。 免洗錫線：  
配合全球限制使用 CFC 溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點可靠、清潔、美觀，焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等特點。 松香芯錫線：  采用高品質松香配制而成。松香芯分為：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和 RA 型（高度活性）共三種。具有焊接時潤濕性佳，焊點可靠，各種技術性能指針優良，用途廣泛等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。 水溶性錫線：  
符合當今取消ODS物質的電子產品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。 燈頭專用錫線：  
針對照明行業的燈頭焊接而開發，具有潤濕性特佳、焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕等特點，本公司配有多種合金比例和線徑供客選 擇。