當前位置：首頁 » > 焊錫技術 » 錫珠的產生與預防

錫珠的產生與預防

文章出處： admin發布時間： 2013年12月23日人氣 8804

在波峰焊工藝過程中，錫珠的產生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時，因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發，遇到溫度較高的錫液時驟然揮發，較大的溫差致使液態焊錫飛濺出去，形成細小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態焊錫的時候，當線路板與錫波分離時，線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下，多余的焊錫會落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上，從而形成錫珠。
因此，我們可以看到，在波峰焊防控錫珠方面，我們應該從兩個大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。

（一），助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預熱時未能充分揮發；
2、助焊劑中有高沸點物質或不易揮發物，經預熱時不能充分揮發；
這兩種原因是助焊劑本身“質量”問題所引起的，在實際焊接工藝中，可以通過“提高預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外，在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認，并記錄試用時的標準工藝，在沒有“錫珠”出現的情況下，審核供應商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗收過程中，應核對供應商初的說明資料。

（二），工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；
2，走板速度太快未達到預熱效果；
3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；
4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下；
這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正，對已經設定好的參數，不能隨意改動，相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點：

（1），關于預熱：一般設定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則焊后易產生錫珠。

（2），關于走板速度：一般情況下，建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；如果預熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發不完全，從而在焊接時產生錫珠。

（3），關于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；當沒有傾角或傾角過小時，易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠。

（4），在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風刀的傾角應在10度左右；如果“風刀”角度調整的不合理，會造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預熱區時易滴在發熱管上，影響發熱管的壽命，而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現象，并因此產生錫珠。

在實際生產中，結合自身波峰焊的實際狀況，對相關材料進行選型，同時制訂嚴格《波峰焊操作規程》，并嚴格按照相關規程進行生產。經過實驗證明，在嚴格落實工藝技術的條件下，完全可以克服因為“波峰焊焊接工藝問題”產生的“錫珠”。.

上一篇: 淺談如何減少波峰焊接錫的氧化物下一篇: 有鉛波峰焊銅（Cu）雜質的管理

您的瀏覽歷史

国产96av在线播放视频丨亚洲精品无码国产片丨国产麻豆精品乱码一区丨亚洲日本韩国欧美云霸高清丨久久久国产精品消防器材

錫珠的產生與預防

相關資訊

推薦產品

最新資訊文章

您的瀏覽歷史